韩国CGI推动多种均热板产品和技术发展

信息来源：CGI

Executive Summary

内容提要

CGI的均热板产品主要包括：Qread (Quick Spread)超薄均热板、高热通量均热板TGP（Thermal Ground Plane）和HCCS (Hyper Conductive Cooling System)外壳一体式超大均热板。

据韩国媒体报道，现代汽车和三星电子的一级供应商和战略合作伙伴CGI（Cool Global Institute）公司，在不断获得5G等领域的两相散热装置专利，并拥有自己的制造技术，正助力其成为韩国零部件和材料行业的领先企业，其均热板（vapor chamber）系列产品应用于包括5G中继器、手机、电动汽车和大型电视等产品。

目前，CGI的均热板产品组合主要包括：Qread (Quick Spread)超薄均热板、高热通量均热板TGP（Thermal Ground Plane）和HCCS (Hyper Conductive Cooling System)外壳一体式超大均热板。

Qread (Quick Spread)超薄均热板

Qread产品是实现了反重力方向的大面积超薄均热板（Vapor Chamber），最小厚度为0.25mm，制造材料多样化，可以采用Cu、STS、AL、Ti等。Qread产品应用于ICT设备，如电动汽车电池、移动设备、电视和家用电器。

CGI公司应用于多个领域的薄型均热板产品组合

（图片来源：CGI）

Thermal Ground Plane

TGP（Thermal Ground Plane）产品是CGI公司获得国际专利授权的新型均热板（VC），是适用于高温高热通量（70W/㎠以上）的产品组合，应用于功率半导体（PCS领域）、尖端设备（医疗设备和军事设备领域）。

TGP产品的竞争力体现在其采用特殊涂层技术（未应用毛细结构）实现轻量化（减重50%以上）和减少50%以上成本方面。

超过50W/cm2 ，普通VC的热阻迅速增加，而 TGP 的热阻继续下降。

普通VC的热阻受安装方向的影响，但TGP的热阻不随方向变化。

（图片来源：CGI）

HCCS (Hyper Conductive Cooling System)

HCCS是全球首款外壳一体式超大均热板（VC）的创新产品，其长度超过1米，并且突破了传统均热板高度难以超过30cm的极限。HCCS应用在5G基站等需要强化散热的大型系统，比传统产品的体积和重量减少50%以上，在提高性能的同时实现了轻量化。

应用在5G基站上的HCCS，通过将均热板应用到基站外壳上，使外壳本身成为均热板，更有利于散热，并具有减小翅片的体积和减轻整体重量的优点。

应用于5G基站的HCCS

（图片来源：CGI）

据悉，早在2019年，三星电子就与当时具有热管制造技术的CGI公司签订了“热管联合开发”技术协议，以确保手机热管的货源稳定和高品质，并借此推动手机热管在本土制造。

近年，CGI公司扩展了手机热管以外的两相热传递产品组合，其中最为重要的是获得国际专利的多种均热板（Vapor Chamber）产品。

随着电动汽车、IT设备和家用电器上的电子元件向轻量化、超薄、小型化和多功能化方向发展，控制设备散热的技术成为全行业的关注点，CGI均热板散热方案正迎来快速发展。

END

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